文件关联
DXP-->Preferences-->File Types

取消生成的预览文件
DXP-->Preferences-->System-->Design Insight
取消以下几项：
Enable Document Insight
Enable Project Insight
Enable Connectivity Insight

批量修改PCB上的字体格式 ：
选中任意一个文字标号，右键第一项"Find Similar Object...";
在弹出来的对话框中的将匹配项的Any选成Same(Shoke Font),点OK;
屏幕上会出现inspector对话框， 修改字体后回车即可。
其他需要全局修改的东西类似。

原理图自动标注
Tools-->Annotate Schematics...
Reset All 复位所有标号（可选）
Update Changes List（只更新修改项）

执行完毕需要执行
Accept Changes(Create ECO)-->
执行 Validate Changes 检查错误
执行 Execute Changes 确认操作.

从原理图导入到PCB
1.首先新建一个PCB文件，并保存（如不保存后边操作中会出现错误）
Design-->Update PCB Document PCB1.PcbDoc
执行 Validate Changes 检查错误
执行 Execute Changes 确认操作

重新定义PCB尺寸：

Design-->Board Shape-->Define from selected objects.

指定某个位置不铺铜
Place-->Polygon Pour Cutout

隐藏/显示预拉线
v->c-h
v->c-s

PCB各层功能说明：

Top Layer/Bottom Layyer
顶层信号层/底层信号层：铜箔层，用于放置焊盘与铜箔走线

Top Overlay/Bottom Overlay
顶层丝印层/底层丝印层：用于放置丝印符号，元件符号，文字等,(底层需要注意镜像)

Top Paste/Bottom Paste
顶层粘贴层/底层丝印层：主要用于做钢网刷锡膏或红胶用(注意锡膏给你红胶的区别）

Top solder/Bottom solder
顶层阻焊层/底层阻焊层：名子好奇怪，为啥叫solder，定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等， 即平时在PCB板上刷的阻焊漆（绿油），默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出

Drill Guide 
钻孔定位层：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）,在设计图中不出显示，仅在导出时有；

Drill Drawing 
钻孔描述层：焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层，在设计图中不出显示，仅在导出时有；

Keep_Out layer 
禁止布线层: 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区， 在该区域外是不能自动布局和布线的。

Mechanical
机械层：定义PCB物理边框的大小，如果不设置该层，厂商会使用禁止布线层来定义物理边框。